記事紹介:23年半導体業界。上半期は在庫調整、下半期に夜明け?
2023半导体业上半年去库存 下半年迎曙光?
台湾メディアは、ファウンドリ・メモリ・半導体テスタ・ICパッケージテスト市場は来年上半期衰退を迎えるが、第二四半期を底目に下半期は好転する展望を報道した。
ファウンドリ:TSMC→MediaTek・AMD受注減の影響で1Q15%減収見込み。 メモリ:マイクロンが10%の人員整理。年15.7%減収は半導体業界後退の主要因となっている。 テスタ:23年は減衰期を迎えるが、引き続きデータセンタ・AI・HPC・自動車で引き合いが強く、24年には復活。 IC設計:在庫調整は23年上半期まで延期する見込み。
ただし、インフレの影響で消費回復が見えていない状況、来年下半期まで在庫調整が伸びることも否定はできない。
コメント
明けましておめでとうございます。。23年を迎えましたね。頑張って乗り越えていきましょう。
単語
単語 | 拼音 | 意味 |
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晶圆代工 | jīngyuándàigōng | ファウンドリ |
存储器 | cúnchǔqì | メモリ |
封装 | fēngzhuāng | パッケージング |
半导体 | bàndǎotǐ | 半導体 |
库存 | kùcún | 在庫 |
曙光 | shǔguāng | オーロラ(すでに見えている好展望) |
台积电 | táijīdiàn | TSMC |
联发科 | liánfākē | MediaTek |
砍单 | kǎndān | オーダーカット |
力积电 | lìjīdiàn | PSMC(力晶半導体) |
警讯 | jǐngxùn | 注意喚起 |
美光 | měiguāng | マイクロン |
宏远投顾 | hóngyuǎntóugù | Horizon Securities |
爱德万测试 | àidéwàncèshì | アドバンテスト |
通胀 | tōngzhàng | インフレ |
封测 | fēngcè | . パッケージング&テスト |